天承科技:12月17日融资买入664.26万元,融资融券余额2.52亿元
发布日期:2024-12-18 10:40 点击次数:120
本站音信,12月17日,天承科技(688603)融资买入664.26万元,融资偿还372.2万元,融资净买入292.06万元,融资余额2.51亿元。
融券方面,当日无融券来回。
融资融券余额2.52亿元,较昨日高潮1.17%。
小常识融资融券:融资融券来回又称“证券信用来回”或保证金来回,是指投资者向具有融资融券业务履历的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资来回)或借入证券并卖出(融券来回)的行径。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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