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2024年计较机、电子材料与信息工程海外会议（CEMIE 2024)

2024 International Conference on Computer, Electronic Materials and Information Engineering （CEMIE 2024）

邮箱: yhzdb_info@163.com（备注张赤诚推选享优先审稿和投稿优惠）

●会议简介

2024年计较机、电子材料与信息工程海外会议（CEMIE 2024）将在中国苏州开展。CEMIE 2024将辘集来自寰宇各地的行家学者，围绕计较机、电子材料与信息工程范围的热门问题伸开长远计划，由此将产生相配多值得探讨的学术施行。大会雷同寰球联系范围科技学术最新发展趋势，引诱要点范围国表里顶尖、活跃、最新学术资源，通过训戒共享和灵敏碰撞，鼓舞科研学术效果回荡和东谈主才、本事、成本联接，擢升发展新动能。

●论文收录

向CEMIE 2024提交的扫数全文齐不错用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并把柄原创性、本事或盘问施行或深度、正确性、与会议的联系性、孝敬和可读性进行评估。CEMIE 2024扫数被给与的论文将在会议记载中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

计较机科学

东谈主工智能

机器东谈主科学与工程

视觉科学与工程

软件进程和数据挖掘

计较机图形和图像顾问

数据库系统与系统安全

计较机网罗与安全

健康信息学

物理化学

半导体材料

导电金属偏激合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计较机材料

电子科学与本事

信息与通讯工程

光电信息科学与本事

工程光学

信息光学

电子本事

光电本事

通讯本事

测控本事

计较机哄骗本事

● 投稿诠释

1. 本会议官方话语为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2. 稿件应为原创作品，未在国表里刊物上发表过, 不给与一稿多投。作家可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出书。

3. 请把柄次序模板文献剪辑您的著作。

4. 著作至少6页。

5. 只作念论说不发表论文的作家只需提交撮要。